為什么大電流需要大銅板? 你對厚銅板了解多少?

前段時間在官網獵板推出了幾個新的銅厚選項，雙面板銅厚1.5oz，四層板和六層板外銅厚1.5oz，四層板和六層板內銅厚2oz。

一些新手工程師對如何選擇銅的厚度有疑問。一般來說，如果你的電路要通過一個大電流 bare pcb manufacturing，那么建議選擇一塊厚銅電路板。厚銅線路板到底是什么?為什么要選擇大電流的厚銅線路板?

厚銅板是什么?

大家我們應該都知道，電路板是由覆銅板為基材進行制造的，覆銅板兩面發展均有增加一層銅箔 pcb printing wholesale，當銅箔材料厚度≥2oz，這時一個電路板就定義為厚銅板。

覆銅板

厚銅板有哪些特性?

銅在電路板上實現一個導電的作用，厚銅板之間具有重要承載大電流，減少熱應變，和散熱性好的特性。詳情進行如下：

厚銅線路板可承受大電流:

當線寬固定時，增加銅的厚度相當於增加了電路的截面積，從而可以承載更多的電流。

基於以上厚銅板的特點，所以大電流時我們推薦選擇厚銅板，可以更好的實現電路功能 OH。

降低厚銅電路板的熱應變:

銅箔具有相對較小的導電系數，通過大電流一般情況下溫升較小，因此我們可以通過減少發熱量，從而能夠減少熱應變。

提出電導率為電阻率，按電導率將金屬“導體”分為銀→銅→金→鋁→鎢→鎳→鐵。

厚銅電路板散熱性好:

銅箔具有高導熱率(導熱系數401W/mK)，對提高散熱性能有重要作用。

據推測，熱導率是指以 w/m. k 為單位，通過1 m ~ 2的面積進行的傳熱

厚銅PCB專業供應商，在厚銅PCB領域有豐富的制造經驗，支持厚銅PCB打樣和量產。產品可廣泛應用於數字技術、航空航天、衛星通信、網絡基站、混合集成電路、電力大功率電路等高科技領域。