7種方法檢測PCB板，你知道幾種？

7種方法檢測PCB板

為了確保PCB板的生產生活質量，制造商在生產發展過程中我們經曆了多種檢查工作方法，printed circuit board supplies每種檢查方法主要針對企業不同的PCB板缺陷。基本上可以分為兩類：電氣測試分析方法和視覺測試研究方法。

電氣測試通常測量測試點之間的阻抗特性，以檢測所有連續性(即開路和短路)。視覺測試通過視覺檢查電子元件和印刷電路的特性來發現缺陷。電氣測試在尋找短路或開路缺陷時更加准確。視覺測試可以更容易地發現導體之間不正確的間隙。目視檢查通常在生產過程的早期進行。努力發現缺陷並修複它們，以確保最高的產品合格率。

常見的PCB板檢查方法如下:

1.手動目檢PCB板

使用放大鏡或經過校正的顯微鏡，以目視檢查操作員，確定何時需要進行校正。這是最傳統的檢查方法。pcb supplier其主要優點是初始成本低，無需測試夾具，但主要缺點是人為主觀誤差大，長期成本高，缺陷檢測不連續，數據采集困難。目前，隨著印制電路板產量的增加，導線間距和元器件體積的減少，這種方法越來越不切實際。

2. PCB板在線測試

通過電氣性能測試識別制造缺陷，並測試模擬、數字和混合信號元件，以確保它們符合規格。測試方法有針床測試儀、飛針測試儀等幾種。主要優點是每塊板的測試成本低，強大的數字和功能測試功能，快速徹底的短路和開路測試，可編程固件，缺陷覆蓋率高，易於編程。主要缺點是需要測試夾具，編程調試時間長，夾具制造成本高，使用困難。

3. PCB板功能測試

功能管理系統分析測試是在生產線的中間階段和末端使用專用測試技術設備對電路板功能模塊之間進行的全面測試，以確認電路板的質量。功能測試方法可以說是中國最早的自動控制測試工作原理。它基於特定的板或特定的單元，並且我們可以選擇使用過程中各種教學設備來完成。有最終導致產品測試，最新物理學習模型和堆棧測試。功能測試通常不提供更加深入的數據(例如，引腳位置和組件級診斷)來改善生產過程，而是社會需要一種特殊的設備和經過一些特殊環境設計的測試程序。編寫功能測試程序具有非常複雜，因此不適用於大多數電路板生產線。

4.自動光學檢查

也被稱為自動外觀檢測，它是基於光學原理，利用圖像分析，計算機和自動控制技術來檢測和處理生產中遇到的缺陷。這是一種相對較新的識別制造缺陷的方法。蒼井液通常在回流前後和電氣測試之前使用，以提高電氣處理或功能測試的符合率。此時，修正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後的成本，通常超過十倍。

5.自動X射線檢查

利用不同物質對X射線吸收率的差異，檢查被測零件，發現缺陷。主要用於檢測超細間距、超高密度電路板中的缺陷，以及組裝過程中產生的橋接、芯片缺陷、對准不良等缺陷。它還可以使用層析成像技術來檢測IC芯片中的內部缺陷。這是檢驗球柵陣列和焊球焊接質量的唯一方法。主要優點是可以在不花費固定裝置的情況下檢測BGA的焊接質量和嵌入元件的能力。這是一種比較新的測試方法，效果顯著。

6.激光檢測系統

這是 PCB 測試技術的最新發展。它利用激光束掃描 PCB，收集所有測量數據，並將實際測量值與預先設定的合格極限值進行比較。該技術已在裸板上得到驗證，並正在考慮用於裝配面板的測試。這個速度對於批量生產線來說已經足夠了。它的主要優點是輸出速度快，沒有固定裝置和可訪問的視覺，其主要缺點是初始成本高，以及維護和使用問題。

7.尺寸檢查

用二維圖像測量儀測量孔的位置、長寬、位置等尺寸。由於PCB是一種小、薄、軟的產品，接觸式測量容易變形，導致測量不准確。二維圖像測量儀已經成為最好的高精度尺寸測量儀。圖像測量儀經過編程後可以實現自動測量，不僅測量精度高，而且大大縮短了測量時間，提高了測量效率。

綜上7種檢測技術方法，目前我國市場上發展還是光學檢查，和X射線進行檢查最受歡迎。