PCB是開窗還是蓋油?想搞懂過孔工藝，看這篇就夠了

過孔，即在覆銅板上鑽出所需要的孔，它承接著層與層之間的導通，用於建築電氣設備連接和固定電子器件。過孔是PCB生產發展至關因素重要且不可因為缺少的一環。

在 PCB 生產中，常用的通孔工藝有: 通孔蓋油、通孔塞油、通孔窗、樹脂塞孔、電鍍孔等。

五大過孔工藝

1.過孔蓋油

通孔覆蓋油的“油”是指阻焊油，通孔覆蓋油用阻焊油墨覆蓋過孔的孔環。professional pcb manufacturing通孔蓋油的目的是絕緣，所以要保證孔圈的油墨蓋完整，足夠厚，這樣貼片時不粘錫，後期沾錫。

這裏要注意下，如果你的文件是pads或是protel，發給工廠要求過孔蓋油時，千萬要仔細檢查一下插件孔是否用了via，如果是，你的插件孔就會上綠油導致不能焊接。

2.過孔開窗

與“通孔覆蓋油”的處理相比，通孔和孔環不覆蓋阻焊油。

過孔開窗會增加以及散熱作用面積，有利於提高散熱，所以我們如果對板子散熱技術要求比較高的，可以通過選擇使用過孔開窗。top 10 pcb manufacturers in world另外，如果你需要在過孔上用萬用表做一些測量工作，那就做成過孔開窗的。但是過孔開窗有個風險——容易出現導致焊盤連錫短路。

3.過孔塞油

過孔塞油，即在PCB生產時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔裏面，再整板印阻焊油，所有過孔都不會透光。目的是將過孔堵住，以防孔裏藏錫珠，因為錫珠遇到高溫溶解會流到焊盤上導致短路，尤其是BGA上。

如果通孔沒有填充油墨，孔的邊緣將會變紅，造成“假銅曝光”。另外，孔塞油沒做好，也會影響美觀。

4.樹脂塞孔

樹脂塞孔簡單地說就是一個環氧樹脂孔，在孔的壁上填充銅，然後在表面塗上銅。

樹脂塞孔的前提是孔內必須先有鍍銅。這是因為PCB中使用的樹脂孔經常用於BGA部件:傳統的BGA可能會將焊盤之間的過孔布線到背面，但如果BGA太密集，可以直接從焊盤鑽過孔布線到其他層。

采用樹脂塞孔工藝的印刷電路板表面無凹痕，孔可導通且不產生影響進行焊接，因此在設計一些網絡層數高、板子厚度存在較大的產品通過上面備受青睞。

5.電鍍填孔

電鍍充孔是指用電鍍銅充孔時，孔底平整。這不僅有助於板孔和疊孔的設計，而且有助於提高電氣性能、散熱性能和可靠性。

三種常見的過孔質量問題

1.孔口氣泡

原因: 當顯影劑沒有及時更換時，顯影劑在幹膜混合後進入孔內，在隨後的清洗中沒有清洗幹淨，幹殘留在孔內，會出現孔口氣泡。這種情況會產生兩層銅鍍層的厚度逐漸變薄，最後鍍上的情況，除此之外，是光刻膠控制不好也會出現這種不好的情況。

品質隱患：後期做表貼的時候，孔裏藏著空氣，遇到高溫可能會爆。錫焊也會造成虛焊等等。

2. 塞孔不飽滿

原因: 插孔不足的原因很多，如不使用鋁制插孔或加油加水; 不使用樹脂孔; 孔徑大於0.3 mm; 操作人員的技術問題，如受力、刀片方向等。

品質隱患：在焊盤上數據可能會導致出現假焊，虛焊等問題。

3.樹脂與銅分層

原因:樹脂和銅分層的原因很多，大部分是樹脂塞孔填充前的下道工序造成的，拋光不均勻、設備參數調整、壓力溫度調整、樹脂原料等問題也可能導致樹脂和銅分層。

品質隱患：由於樹脂塞孔未填充，造成電鍍時會出現凹陷問題，後期對芯片的焊接電阻，以及假焊等現象都會發生。