高密度互連板(HDI PCB):特點:使用進行微細線寬/線距、盲孔、埋孔等技術,實現企業更高的連接網絡密度和複雜度。應用: 適用於高性能計算機、手機、射頻(RF)設備等需要高密度互連的產品。不同層數的...
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PCB 板已廣泛應用於各行各業,加快了科技進步和產品創新。隨著技術的不斷發展,PCB 板的應用前景將更加廣闊。
這是 PCB 測試技術的最新發展。它利用激光束掃描 PCB,收集所有測量數據,並將實際測量值與預先設定的合格極限值進行比較。該技術已在裸板上得到驗證,並正在考慮用於裝配面板的測試。這個速度對於批量生產...
PCB 基板材料是不良導體,他們有銅層壓,焊接掩模,絲網印刷,使他們導電。它們可以是單面的、雙面的或多層的。單面的基本設備,如計算器。分層設備用於稍微複雜一些的設備,如計算機。因此,根據所使用的材料和...
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